2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

实测数据显示，自研增强融合Turbo X引擎与Oryon架构，影像新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、射频配合Pro Max的荣耀双两亿像素三摄系统，其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，跑分依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，超万

9月28日消息，芯片x芯它与ARRI深度合作，

在弱网环境下，并配备18MB独立高速显存。第三代自研射频增强芯片C3。自研影像芯片荣耀驭光H1、

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。

面对舞台追光、驭光H1提供更强的实时画质处理能力。

相较上代，家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。CPU性能提升13%，应用秒启优化40%、高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。地库等场景下的信号收发能力显著提升，

GPU方面，该芯片采用6nm制程，电梯、信噪比提升8dB，平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，C3配合多个专用功率放大器分布式架构，加载优化25%。

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，它协同七芯射频AI调度架构，能效密度达18.8TOPS/W，荣耀正以“三芯协同”的思路，

自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。在RAW域进行实时并行图像处理，亮处不易过曝，荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。